【讲座啦~~】Biographical Sketch:
Biographical Sketch：HP Yeoh 是Intel（成都）的首席工程师，他在马来西亚理工大学获得材料工程学士学位，1992年加入Intel，在组装/测试工艺技术和集成、Loan制造系统、基板封装技术开发和基板设计/模拟等方面有非常丰富的经验。
HP Yeoh 在组装工艺开发、工艺集成和基板开发领域工作10年，随后，在封装技术从引线键合到倒装芯片技术、从陶瓷封装到有机封装的转变阶段从事Intel公司的工艺开发工作，在陶瓷盖板密封工艺和有机封装的钎焊对接引脚技术上取得突破，并得多项专利。2001年，HP加入Intel通讯团队（ICG），领导团队为高速光学器件设计基板，开发封装解决方案。2005年加入Intel（成都），为CPU解决新的集成和工艺技术问题。
报告内容：
英特尔®公司简介
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创新资源
立即着手进行创新
时间：10月27日（今天）下午4：00-5：20
地点：材料成形与模具技术重点实验室A308
内容：创新101
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