各2023级本科学生班：

根据《华中科技大学普通本科生学籍管理细则》有关规定，定于2023年9月开展2023级电子封装技术专业选拔工作。现将有关事项通知如下：

1.选拔人数

    本次电子封装技术专业拟接收15人。

2.报名资格

    选拔面向beat365手机中文官方网站2023级除材控本硕博班外的新生。报名实验班选拔的同学，可同时报名电子封装技术专业选拔。

3.报名时间及方式

    自8月25日上午9:00至8月28日下午18:00，通过问卷星在线报名。

    https://www.wjx.cn/vm/OgJKYcd.aspx#

4.选拔考核

    考核由笔试和面试组成，考核成绩=笔试成绩（百分制）* 0.6+面试成绩 * 0.4。

5.笔试安排：

 （1）和学校实验班选拔笔试为同一试卷，同时进行，统一阅卷；

 （2）考试科目：数学、综合、英语（新生英语摸底考试）；

 （3）考试时间：2023年9月2日；

 （4）考试地点：另行通知；

 （5）准考证领取：2023年9月1日至beat365手机中文官方网站教务科领取；

 （6）同时报名实验班选拔的同学，实验班选拔笔试成绩即为电子封装技术专业选拔笔试成绩。

6.面试安排：

 （1）面试时间：2023年9月13日；

 （2）根据笔试成绩从高到低排序，按照1:1.5确定面试学生名单(已列入实验班分流拟录取公示名单的同学不参加面试)；

 （3）面试地点：另行通知；

 （4）面试主要考核内容为基本知识掌握情况、分析问题能力、解决问题能力、应变能力、人际沟通能力等方面；

 （5）面试时请各位考试提前到达考场，携带高中阶段各类获奖、荣誉的证书或证明。

7.录取原则

    按照考核成绩从高到低的顺序，择优录取。

8.选拔公示及有关事项

 （1）选拔结果将在学院网站公示五天，公示期间若出现学生主动申请退出等情况，则按照考核成绩高低顺次确定补充人选；

 （2）按照学校学籍管理规定，选拔进入电子封装技术专业视为转专业经历，不得再次申请转专业；

 （3）学院纪律监察委员会全程监督。

    未尽事宜，请直接向beat365手机中文官方网站教务办公室（地点：焊接楼A213）咨询，联系电话：027-87543077。

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2023年8月25日